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真空包裝袋常見的製袋問題

發布(bù)時(shí)間(jiān):2018/11/21 13:30:14  閱讀量:2869 次

真空包(bāo)裝袋在市場中(zhōng)的應用,能夠極大程(chéng)度地延長(zhǎng)包裝產(chǎn)品的保質期,且抑製(zhì)包裝袋內細菌的滋生。
要保(bǎo)證真空(kōng)包裝袋的密封(fēng)性,除了要在(zài)真空包裝袋生產選材時注意外,真空包裝袋的熱(rè)封也要嚴格把控,以確保真空包裝袋的製袋質量。真空包裝袋在熱封時也常因(yīn)一(yī)些操作不當或其(qí)他因素導致出現各種(zhǒng)各樣(yàng)的製袋質量問題:
其一,真空包裝袋熱封後熱封(fēng)處脆弱。這一製袋質量故障(zhàng)可能(néng)由於熱封(fēng)壓力過大,熱封溫(wēn)度過(guò)高(gāo)或熱封時間過長、薄膜基材強度差、熱封線未冷卻受力、熱(rè)封溫(wēn)度過低或熱封壓力過低等(děng)原因造成。因而(ér),在真空包裝袋選材時要考慮強度高的薄膜基材,並在熱封時將熱封壓力、熱封溫度和(hé)熱封時間調整至適當。
其二,真空包裝袋(dài)熱封後熱封不良或熱封強度低。一般的,當熱封時(shí)電暈處理過度、薄(báo)膜基材自身(shēn)強度不足或厚度不均勻、薄膜材質選用不當、熱封參(cān)數(熱封溫度、熱封壓(yā)力、熱封時間)不適宜等都可能造成上述問題。因而,除了根據包裝產品的不同類型選擇適合包裝的薄膜基材並確保薄膜強度和適當(dāng)地調整熱封(fēng)參數外,還應該注意熱封(fēng)時的電暈處理強度(dù)。

其三,真空包裝袋熱封後(hòu)熱封處不均勻,主要由於熱封溫度控製不協調、熱封壓力不均勻等因(yīn)素造成。因而,務(wù)必在生產(chǎn)真空包(bāo)裝(zhuāng)袋時控製熱封設備的溫度一致、熱封壓力均勻。
                   

                       


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