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三(sān)大激光技術之-激光打標、切割、焊接技(jì)術

發布時間:2019/04/11 22:03:31  閱讀量:3544 次

激光打(dǎ)標技(jì)術   
 
激光(guāng)打標(biāo)技術是激光加工最大的應用領域之一。激光打標是利用高能量密度的激(jī)光對工件進行局部照射,使表層(céng)材料汽化或發生(shēng)顏色變化的化學反應,從而留下永久性標記的一種打標方法。激光(guāng)打(dǎ)標可以打出各種文字、符號和圖案等,字符大小可以(yǐ)從毫米到微(wēi)米量級,這(zhè)對產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。聚焦(jiāo)後的極細的激(jī)光光束如同刀具,可將物體表麵材料逐點去除,其先進性在於標記過程為非接觸(chù)性加工,不產生機械擠壓或機械應力(lì),因此(cǐ)不會損(sǔn)壞被加工物品;由於(yú)激光聚焦後(hòu)的尺寸很小,熱影響區域(yù)小,加工精細,因此,可以完成一些常規方法無法實現的工藝。   
 
激光加工使用的(de)“刀具”是聚焦後的光點,不需要額外增添其它設(shè)備和材料,隻(zhī)要激光器能正常工作,就(jiù)可以長時間連續加工。激光加工速度快,成本低廉。激光加工由計算機自動控製,生產時不需人為(wéi)幹預。   
 
激(jī)光能標記何種信息,僅與(yǔ)計算(suàn)機裏設(shè)計的內容相(xiàng)關,隻(zhī)要計(jì)算機裏設計(jì)出(chū)的圖稿打標係統能夠識別,那麽打標機就可以將設計信息精確(què)的還原在合適的載體上。因此軟件的(de)功(gōng)能(néng)實際上很大(dà)程度上決定了係統的功能。   
 
激(jī)光切割技術   
 
激光(guāng)切割技術廣泛應用於金屬和非金(jīn)屬材料的加工中,可(kě)大大減少加工時間,降低加工成本(běn),提高工件質量。現代(dài)的激光成(chéng)了人們所幻想追(zhuī)求的“削鐵如泥”的“寶劍”。 以我公司CO2激光切割機為例,整個係統由控製係統、運動係統、光學係統、水冷係統、排煙(yān)和吹氣保護係(xì)統(tǒng)等組成,采用最先進的數控模式實現多軸聯動及激光不受速度(dù)影響的等能量切割,同時支持DXP、PLT、CNC等圖形格式並強化界(jiè)麵圖形繪製處理能力;采用性能優越的(de)進口伺服電(diàn)機和傳動導向結構實現在高速(sù)狀態下(xià)良好的運動(dòng)精度。   
 
激光切割是應(yīng)用激光聚焦後產生的高功率密(mì)度能量來實現的(de)。在計算機的控製下,通過脈衝使激光器放電,從而輸(shū)出受控的(de)重複(fù)高頻率的脈衝(chōng)激光,形(xíng)成一定頻率,一(yī)定(dìng)脈寬的光束,該脈衝激光(guāng)束經過光(guāng)路傳(chuán)導及反射並通過聚焦透鏡組聚焦(jiāo)在加工物(wù)體的表麵上,形成一個個細微的(de)、高能量密度光斑,焦斑位於待加(jiā)工麵附近,以瞬間高溫熔化或(huò)氣化被加工(gōng)材料。每一(yī)個高能量的激光脈衝瞬間(jiān)就把物(wù)體表麵濺射出一個細小的孔,在(zài)計算(suàn)機控製(zhì)下,激光加(jiā)工頭與被加工材(cái)料按預先繪好的圖形進行連(lián)續相對運動打點,這樣就會把物體加工成想要的形狀。切(qiē)割時(shí),一股與光束同軸氣流由切割頭噴出,將熔化或氣化(huà)的材料由切口的底部吹出(注:如(rú)果吹出的氣體和(hé)被切割材料產生熱效反應,則此反應將提(tí)供切割所(suǒ)需的附加(jiā)能源;氣流還有冷卻(què)已切割麵,減少熱影響區和保證聚(jù)焦鏡不受汙染(rǎn)的作用)。與傳統的板材加工方法相比(bǐ),激(jī)光(guāng)切割(gē)其(qí)具有高的切割質量(切口寬度窄、熱影響區小、切口(kǒu)光潔) 、高的(de)切割速度、高的柔性(可隨意(yì)切(qiē)割任意(yì)形狀(zhuàng)) 、廣泛的材料適應性等優點。   
 
激光焊接技術   
 
激光(guāng)焊接是激光材料加工技術應用的重要方麵之一,焊接過程屬熱傳導型,即激光輻射加熱工件表麵,表麵熱量通過熱傳導向內部擴散,通過控製激光脈衝的(de)寬度、能量、峰(fēng)功率和重複頻率等參數,使工件(jiàn)熔化,形成特定的熔池。由於其獨特的優點(diǎn),已成功(gōng)地應用於微、小型零件焊接中。高(gāo)功率CO2及高功率YAG激光器的出現,開辟了激光焊接的新領域。獲得(dé)了以小孔效應(yīng)為理論基礎的深(shēn)熔接,在機械、汽車、鋼鐵等工業(yè)部門獲得了日益廣泛的應用(yòng)。   
 
與其它焊接技術比較,激光焊接的主要優(yōu)點是(shì):激光焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫(wēn)或特殊的條件下(xià)進行焊(hàn)接,焊接設備裝置簡(jiǎn)單(dān)。例如,激光通過電(diàn)磁場,光束(shù)不會偏移(yí);激光(guāng)在空氣及某種氣體環境中均能施焊,並能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。激光聚焦後,功(gōng)率密度高,在高功率器件(jiàn)焊接時,深寬比可達5:1,最高可達10:1。可焊接難熔材料如鈦(tài)、石英等,並能對異性材料施焊,效果良好。便如,將(jiāng)銅和鉭兩種性質(zhì)截(jié)然不同的材料焊接(jiē)在一起,合格率幾乎(hū)達百分之百。也可進行微型焊接(jiē)。激光束經聚焦後可獲(huò)得很小的光斑,且能精密定位(wèi),可應用於大批量自動化(huà)生產的(de)微、小型(xíng)元件的組焊中,例如,集成(chéng)電路引線、鍾表遊絲、顯像管電子槍組裝等由於采(cǎi)用了激光焊,不僅生產效率大(dà)、高,且熱影響區小,焊點(diǎn)無汙(wū)染,大大提高了焊接的質量。  
 
可焊接難以接近的(de)部位,施行非接觸遠距離焊接,具有很大的靈活性(xìng)。在YAG激光技術中采用光纖傳(chuán)輸技術,使激光焊接技術獲得了更(gèng)為廣泛的(de)推廣與(yǔ)應用。 激光(guāng)束易實現光束按時間與(yǔ)空(kōng)間分光,能進(jìn)行多(duō)光束同時加工及多工位加工,為(wéi)更精密(mì)的焊接提供了條件。

                                           





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