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真(zhēn)空包裝袋常見的製袋問題

發布時間:2018/11/21 13:30:14  閱讀量:3066 次

真空包裝袋在(zài)市場(chǎng)中的應用,能夠極大程度地延長(zhǎng)包裝產品的保質期,且抑製包裝袋(dài)內細菌的滋生。
要保證真(zhēn)空包裝袋的密封性,除了要在真(zhēn)空(kōng)包裝袋(dài)生產選材(cái)時注意(yì)外,真空包裝袋的熱封也要嚴格把控,以確保真空包裝袋的製袋質量。真空包裝袋在熱封時也常因一些操作不當或其他因素導致出現(xiàn)各種各樣(yàng)的製袋質量問題:
其一,真空包裝袋熱封(fēng)後熱封處脆弱。這一製袋質(zhì)量故障可能由於熱封壓力過大,熱封溫度過高或熱封時間過長、薄膜基材強度差、熱封線未冷(lěng)卻受力、熱封溫度過低或熱封壓力過低等原因造成(chéng)。因而,在真空包裝袋選材時要考慮強度高的薄膜基材,並在熱封時將熱封壓力、熱封溫度和熱封時間調整至(zhì)適當。
其二,真(zhēn)空包裝(zhuāng)袋熱封後熱封不(bú)良或熱封強(qiáng)度低。一般的,當熱封時電暈處(chù)理(lǐ)過度、薄膜基材自身(shēn)強度不足或(huò)厚度不均勻、薄膜材質選用不當、熱封參數(熱封溫度(dù)、熱封壓力、熱封時間)不適(shì)宜等(děng)都可能造成上述問題。因而,除了根據包裝產品的不同類(lèi)型選擇(zé)適合包裝(zhuāng)的薄(báo)膜基材並確保薄膜強度和適(shì)當地調整熱封參數外,還應該注意熱封時的電暈處理強度。

其(qí)三,真空包裝袋(dài)熱封後熱封處(chù)不均勻,主要由於熱封溫度控製(zhì)不協調、熱封壓力不均勻等因素造成。因而,務必在生產真空包裝袋時控製熱封設備的溫度一致、熱(rè)封壓(yā)力均勻。
                   

                       


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