1、塑料包裝印刷采用凹版印刷時，傳統製版法的缺點是什麽？

（1）製版工藝複雜，而且大（dà）多是手工操作，很（hěn）難實現數據（jù）化控製；

（2）使用（yòng）碳素紙過版，印版精（jīng）度不高，不能印刷高檔彩色印刷（shuā）品；

（3）不能實現無接縫製版（bǎn）；

（4）在技術上不夠穩定，要求較高的操作技巧；

（5）製版成本比較高。因此，這種方法隻能適用於對印刷質量要求（qiú）不高的印刷品印刷（shuā），隨著人們對印刷品質量（liàng）的要求越來越高，這種製版方法現已逐漸被（bèi）淘汰了（le）。

2、印版鍍鉻的目的是什麽？

印版圖（tú）文建立後，還要鍍（dù）上一（yī）層鉻，鍍鉻是（shì）為（wéi）了提高表麵硬度，保護印版輥筒，從而提高印版耐印力。因為（wéi）鍍鉻層具有很強的硬度及耐磨性和化學（xué）穩定（dìng）性，能夠使印版輥筒表（biǎo）麵有很好的機械（xiè）強度，並（bìng）能使印版長時（shí）間保持光（guāng）澤。鍍鉻（gè）用的電解液主要是鉻酸酐和（hé）硫酸。電鍍過程關鍵是要控製好電流和電解液溫度。溫度一般控製（zhì）在50～55℃，電（diàn）鍍過程中要求（qiú）最好是在±1℃變動，並要保證電（diàn）解液溫度均（jun1）勻。在條件允許的情況下可提高電流，電流（liú）量（liàng）越大，硬（yìng）度越高。

3、在印版鍍鉻工藝中出現覆蓋能力差，應如何解決？

在印版鍍鉻工（gōng）藝中出現覆蓋能力（lì）差現象時，如果是由於硫酸含量（liàng）太高，可用（yòng）適量的BaCO3降低硫酸含量。如果是由（yóu）於三價（jià）鉻或（huò）鐵等金屬雜質含量高等原因造成的，可降低三價鉻含量或用（yòng）離（lí）子交換法（fǎ）去除（chú）雜質。

4、在印版鍍鉻工藝中出現局部表麵（miàn）未鍍上鉻時應如何處理？

在印（yìn）版鍍鉻工藝中出現局部表麵未鍍上鉻時，如果是由於溫度過高（gāo）引起，則需適當（dāng）降低溫（wēn）度，如果鍍件表麵有氧化膜或油汙，則需加強鍍鉻前處理。如果電流密度太低，應增大電流密度。如果是因接觸不良等原因造成（chéng）的，應檢查並清理接觸點。

5、在印版鍍鉻工藝中出現鍍鉻層硬度低，呈灰暗色時，應如何處（chù）理？

在印版鍍鉻工藝中常（cháng）出現鍍鉻層硬度低，呈灰暗色現象，如果是由於溫度和電（diàn）流（liú）密度（dù）配合不當，應調節兩者到正常範圍內。如果硫酸（suān）含量太少，則（zé）需要進行分析調整硫酸（suān）的含量。

6、在印版鍍鉻（gè）工藝（yì）中出現鍍層邊緣發黑或（huò）呈灰暗色時，應（yīng）如何處理？

在印版鍍鉻工藝中常出現（xiàn）鍍層邊緣發（fā）黑或呈灰暗色現象，如果是由於（yú）電流密度過大、需要降低電流密度。如果（guǒ）是電解液溫度太低，需要提高電解液的溫度（dù）。如果是輥筒（tǒng）入（rù）槽時電流太大，需要控製（zhì）輥（gǔn）筒入槽時的電流密度。

7、在印版鍍鉻工藝中常出現鍍層（céng）沉積速度慢時，應如何處理？

在印版鍍鉻工藝中出（chū）現鍍層沉積速度慢時，可能是（shì）由於導電（diàn）性能差，排除的辦法為檢查（chá）陰陽極導電性（xìng）能。

8、輥筒（tǒng）鍍銅質量應檢測哪幾個方麵？

①鍍銅後目測表麵是否光（guāng）潔。要求鍍層（céng）表麵很光潔，無毛刺及起泡（pào）、起（qǐ）皮等現象。②用硬度計檢查，看銅層（céng）的（de）硬度是否在規定的範圍內。若硬（yìng）度過（guò）高了就要（yào）稀釋電鍍液（yè）中添加劑的濃度，否（fǒu）則就要降低。③測量鍍層的厚（hòu）度。這裏指的是製版銅層的厚度，它需要一定的厚（hòu）度，否則給後（hòu）加（jiā）工帶來（lái）困難。當然，厚度要根據（jù）後加工方式（shì）和後（hòu）加工餘量來確定（dìng）。

9、輥（gǔn）筒（tǒng）製（zhì）版質量應檢測哪（nǎ）幾個方麵？

輥筒製版（bǎn）質量應檢測以下幾方麵：

（1）檢查輥（gǔn）筒上（shàng）套（tào）準信號標和規線是否（fǒu）正確。

（2）輥筒製版完後最好用網點檢測儀檢查—下網點深度、中間調、暗調和高調的情況。

（3）查（chá）輥筒（tǒng）尺寸是否正確。

（4）查圖紋排列是否正確。

該文章轉載自華印（yìn）軟包裝公眾號